LOCTITE ECCOBOND UF 3915

　　                       应用WLCSP和Flip芯片器件

　　乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3915可再加工底部填充剂是专门的专为倒装芯片器件应用而设计。特点：技术环氧树脂外观黑色液体固化快速固化或热固化产品优点无卤素一个组件Snap固化快速流动高Tg易于返工高断裂韧性***热循环性能与大多数无铅焊料兼容稳定的电气性能热/湿度偏差应用底部填充典型包装应用WLCSP和Flip芯片器件未破坏材料的典型特性粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：速度20转5,500触变指数1.1比重，密度杯，g / ml 1.66工作寿命@ 25°C，24小时保质期@ -40°C，第270天

　　关于我们

　　          上海环央化工科技有限公司是一家专业的精细化学品和专用材料的供应商，专业服务行业客户20年，我们的使命是“通过精细化学促进中国产业的发展”。自成立以来，公司始终坚持以“服务客户”为本，以“合作双赢”为发展动力，秉承“信誉***，质量至上”的经营理念。

　　          目前公司主营品牌包括：德国汉高（Henkel）及旗下的乐泰Loctite、TEROSON等品牌，美国陶氏（Dow）、杜邦Dupont、爱牢达等多个品牌的相关产品。产品包括工业粘合剂及热熔胶，各种专用树脂材料及添加剂等精细化学品等。

　　           主要服务于电子电气，电力通讯，医疗，汽车机械，轨道交通，航空船舶，食品工业，包装材料，印刷纺织、涂料油墨、化妆品等行业的研发、生产。为其工业客户提供所需的全系列密封，粘接，三防保护，导热等专用材料产品，同时为各种材料客户提供专用的树脂原料及相关添加剂等精细化学品。我们将以专业的技术，严谨的态度提供客户高效、可靠、稳定的工业品解决方案，将产品价值更好的传递给客户！